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Double-Sided Flexible Printing Membrane Printed FPC Circuit

Doppelseitige flexible Druckmembran gedruckte FPC-Schaltung

  • Hervorheben

    doppelseitige FPC-Schaltkreismembran

    ,

    flexibler Druckmembranschalter

    ,

    gedruckter FPC-Schaltkreisschalter

  • Modell Nr.
    HC-FPC-002
  • Kombinationsmodus
    Klebende flexible Platte
  • Leitfähiger Klebstoff
    Leitfähige Silberpaste
  • Flammhemmend
    HB
  • Verarbeitungstechnologie
    Elektrolytfolie
  • Grundmaterial
    Aluminium
  • Isoliermaterialien
    organisches Harz
  • Durchschnittliche Dicke
    1,1-0. Bin
  • Kupferfolientyp
    Elektrolytisch und gerollt
  • Dicke der Kupferfolie
    1 Unze, 1/2 Unze, 1/3 Unze
  • Dicke des Substratfilms
    1 Mil, 1/2 Mil
  • Dicke der Abdeckfolie
    1 Mil, 1/2 Mil
  • Stärke der Versteifung
    3mil bis 9mil
  • Produktionskapazität
    100.000 Prozent/Monat
  • Hs-Code
    8536500000
  • Min Bestellmenge
    100

Doppelseitige flexible Druckmembran gedruckte FPC-Schaltung

Doppelseitiger flexibler Druckmembran-gedruckter FPC-Schaltkreis
Doppelseitige flexible Leiterplatten (FPC) bieten außergewöhnliche Flexibilität und Zuverlässigkeit für fortschrittliche elektronische Anwendungen, die kompakte, leichte Lösungen erfordern.
Hauptmerkmale und Vorteile
  • Außergewöhnliche Flexibilität:Kann mit kleinem Spulenradius und Bewegung entlang der X-, Y- und Z-Achse frei gebogen, gefaltet und verformt werden
  • Platzsparendes Design:Die leichte und dünne Konstruktion (durchschnittliche Dicke 1,1–0,1 mm) maximiert die Nutzung enger Instrumentenräume
  • Leichtbau:Optimiert für die aktuelle Belastung und nicht für die mechanische Festigkeit, was zu minimalem Gewicht führt
  • Überlegene Dichtungsfähigkeit:Entwickelt für Dichtungsleistung bei geringer Zugfestigkeit in widrigen Umgebungen
  • Stabile Signalübertragung:Frei gestaltete Verdrahtungsmuster und Leiterabstände sorgen für stabile RLC-Parameter
  • Einfache Montage:Hervorragende Anschlusseigenschaften für Löt-, Einsteck-, Niet- und Klebeanwendungen
  • Verbesserte Isolierung:Materialien wie Polyimid und Polyester bieten hervorragende Isoliereigenschaften
Materialzusammensetzung
Kupferfoliensubstrat:
  • Kupferfolie: Elektrolytkupfer und gewalztes Kupfer (übliche Dicke: 1 Unze, 1/2 Unze, 1/3 Unze)
  • Substratfilm: Übliche Dicke von 1 mil und 1/2 mil
  • Klebstoff: Stärke individuell nach Kundenwunsch
Schutz der Abdeckfolie:
  • Abdeckfolie: Oberflächenisolierung (übliche Dicke: 1 mil und 1/2 mil)
  • Klebstoff: Stärke individuell nach Kundenwunsch
  • Verhindert Klebstoffansammlungen und Fremdkörper vor dem Pressen
Versteifung (PI-Versteifungsfolie):
  • Verstärkt die mechanische Festigkeit für die Oberflächenmontage
  • Übliche Dicke: 3 bis 9 Mil
  • Klebstoff: Stärke individuell nach Kundenwunsch
EMI-Abschirmung:Elektromagnetische Abschirmfolie schützt Leiterplattenleitungen vor externen Störungen in Umgebungen mit hoher elektromagnetischer Strahlung.
Wettbewerbsvorteile
  • Kürzere Montagezeit:Durch die vollständige Leitungskonfiguration entfällt der zusätzliche Aufwand für den Anschluss der Leiterplattenverkabelung
  • Kompakte Größe:Leiterplatten mit kleinem Volumen reduzieren effektiv die Produktabmessungen
  • Leicht:Deutlich leichter als herkömmliche starre Leiterplatten
  • Dünnes Profil:Dünner als harte Leiterplatten, dadurch verbesserte Flexibilität und 3D-Montagemöglichkeiten
  • Schnelle Lieferung
  • Premium-Dienste
  • OEM/ODM-Anpassung verfügbar
Anwendungsbilder
Double-sided flexible printed circuit board close-up view FPC circuit bending demonstration showing flexibility Flexible circuit board installation in electronic device FPC circuit material composition and layers Double-sided FPC circuit manufacturing process