Doppelseitiger flexibler Druckmembran-gedruckter FPC-Schaltkreis
Doppelseitige flexible Leiterplatten (FPC) bieten außergewöhnliche Flexibilität und Zuverlässigkeit für fortschrittliche elektronische Anwendungen, die kompakte, leichte Lösungen erfordern.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Außergewöhnliche Flexibilität:Kann mit kleinem Spulenradius und Bewegung entlang der X-, Y- und Z-Achse frei gebogen, gefaltet und verformt werden
- Platzsparendes Design:Die leichte und dünne Konstruktion (durchschnittliche Dicke 1,1–0,1 mm) maximiert die Nutzung enger Instrumentenräume
- Leichtbau:Optimiert für die aktuelle Belastung und nicht für die mechanische Festigkeit, was zu minimalem Gewicht führt
- Überlegene Dichtungsfähigkeit:Entwickelt für Dichtungsleistung bei geringer Zugfestigkeit in widrigen Umgebungen
- Stabile Signalübertragung:Frei gestaltete Verdrahtungsmuster und Leiterabstände sorgen für stabile RLC-Parameter
- Einfache Montage:Hervorragende Anschlusseigenschaften für Löt-, Einsteck-, Niet- und Klebeanwendungen
- Verbesserte Isolierung:Materialien wie Polyimid und Polyester bieten hervorragende Isoliereigenschaften
Materialzusammensetzung
Kupferfoliensubstrat:
- Kupferfolie: Elektrolytkupfer und gewalztes Kupfer (übliche Dicke: 1 Unze, 1/2 Unze, 1/3 Unze)
- Substratfilm: Übliche Dicke von 1 mil und 1/2 mil
- Klebstoff: Stärke individuell nach Kundenwunsch
Schutz der Abdeckfolie:
- Abdeckfolie: Oberflächenisolierung (übliche Dicke: 1 mil und 1/2 mil)
- Klebstoff: Stärke individuell nach Kundenwunsch
- Verhindert Klebstoffansammlungen und Fremdkörper vor dem Pressen
Versteifung (PI-Versteifungsfolie):
- Verstärkt die mechanische Festigkeit für die Oberflächenmontage
- Übliche Dicke: 3 bis 9 Mil
- Klebstoff: Stärke individuell nach Kundenwunsch
EMI-Abschirmung:Elektromagnetische Abschirmfolie schützt Leiterplattenleitungen vor externen Störungen in Umgebungen mit hoher elektromagnetischer Strahlung.
Wettbewerbsvorteile
- Kürzere Montagezeit:Durch die vollständige Leitungskonfiguration entfällt der zusätzliche Aufwand für den Anschluss der Leiterplattenverkabelung
- Kompakte Größe:Leiterplatten mit kleinem Volumen reduzieren effektiv die Produktabmessungen
- Leicht:Deutlich leichter als herkömmliche starre Leiterplatten
- Dünnes Profil:Dünner als harte Leiterplatten, dadurch verbesserte Flexibilität und 3D-Montagemöglichkeiten
- Schnelle Lieferung
- Premium-Dienste
- OEM/ODM-Anpassung verfügbar
Anwendungsbilder